全球手机产业持续大洗牌，继摩托罗拉在2007年第2季度将老二地位拱手让给三星后，12年第一季度蝉联14年手机霸主的诺基亚，也败下阵来，将冠军宝座让贤给三星。自此，三星在存储器、平面电视、手机上成了全球三冠王。
而三星以手机为主的资讯科技即移动通讯部门，竞贡献近五成获利，与4月底国际信评机构惠誉（Fitch）将诺基亚债信评级降至垃圾级，形成强烈对比。
三星机海战术是成功夺冠的原因之一，尤其是10年第一季推出的差异化区隔产品“Galaxy S系列”，搭配具独有的Super AMOLED面板，迅速抢攻智能手机市场，与苹果的iPhone并列为最畅销的机种。并在今年5月4日大搞神秘，在英国伦敦发布最新款Galaxy SIII。
凌耀、创意打入IC开发
Calaxy SIII主打人性化操作界面，加入和Apple Siri相似的S-Voice（进阶白然语言使用者界面），以及独创的Smart Stay（智能休眠）、Direct Call（体感拨号）等，仿效与创新并行。并搭载高分辨率4.8吋Super AMOLED HD屏幕和自家的四核心Exynos 1.4 G处理器，整体软硬规格凌驾在iPhone 4S、HTC One X、Sony Xperia S之上。
三星独有的Super AMOLED面板，是表面附着触控感应器（On-cell）的AMOLED，优点为轻薄与程式简化，目前仅配备在Galaxy S系列、Galaxy Nexus等高档手机以及新款平板Galaxy Tab上。
其中，手机用触控传感器主要是与华映合作（平板则是与和鑫合作），由华映的龙潭4.5代TFT（薄膜晶体管）产线先将Array基板镀上触控感应器，再送至三星旗下子公司SMD（Samsung Mobile Display）制成AMOLED面板。华映也计划将6代线导入，但即便手握三星与元太（电子纸TFT背板订单）双料订单，以华映近650亿元股本计算，三星对其贡献仍有限，除非华映进行部门分割，否则仍不具投资价值。
此外，三星也是全球最大的移动应用处理器（AP）制造商，即使早在1999年将其电源半导体部门卖给了Fairchild，但今年起又重新推出AP专用电源管理IC（PWIC），预计陆续取代原有供货商MAXIM、德仪。显示在手机制造上，三星仍不断垂直整合，逐渐由外购转为自制，但目前至少有3颗重要IC仍依靠台厂，分别是环境光感测与距离感测IC、4G LTE基频IC及高级eMMC（内嵌式内存）控制IC。
凌耀为国内最早且最专业投入环境光感测IC、距离感测IC的厂商，主要手机客户有三星、宏达电等。去年为三星量身订做全新三合一封装的光感测模块，不惜牺牲毛利率来换取独家开发权，与TAOS（已被奥地利微电子购并）独吞iPhone订单互别苗头。
目前确定Galaxy SIII仍由凌耀的三合一封装产品独家供应，夏普与TAOS（新打入三星）是供应其它款智能型手机。而国内后进者硅创、光宝科、义隆电因设计不同，根本无法打入三星供应链。
过去三星LTE（Long Term Evolution，长期演进技术）手机基频，主要是采用高通QCOM APQ8060（1.2 G）/8660（1.5 G）、德仪TI OMAP 4460（1.2 G）以及自制的Exynos 4210（1.4 G）。10年正式委托创意，开发40纳米LTE基频IC，投片于台积电，已于去年第四季量产交货，并确定用于Galaxy SIII上。
安恩、闳晖有机会上榜
由于三星计划扩大推广自有AP、基频搭售给手机厂，故创意已陆续与韩系（LG）、日系等手机大厂接洽NRE（委托设计服务）业务，有机会乘着三星LTE解决方案扶摇直上。
而广泛应用于智能手机的eMMC，其控制IC一向由三星自制，即使合作关系密切的擎泰也未取得释单。但去年突然下单中高档eMMC控制IC给智原，显然不是单纯的供货调配，而是着眼于智原与联电在65纳米制式上的充分配合。
即使日后恐有慧荣、擎泰等竞争者加入，但也只是在低阶的产品，智原主要是分食三星in-house的中高级。目前eMMC控制IC已占智原首季营收约二成，预计在Galaxy SIII上市热卖后，可继续提供智原成长动力。
另外，在相机模块部分，过去三星几乎全购自子公司三星电机、三星光通讯，且其主要内构件CMOS影像传感器（CIS）、影像讯号处理器（ISP）、自动对焦驱动模块（AFA）等亦陆续国产化，不再高度依赖日系厂商。
但由于去年的Galaxy S系列意外大卖，引发高像素（500至800万像素）相机模块几度缺货，子公司无法供应足额，迫使三星也跳进来自设生产线，并将500万像素等级少量释单给光宝科、夏普。由于Galaxy SIII维持后镜头800万像素，初期或许不需要对外释单，但由于光宝科手机客户已涵盖非苹果手机厂，技术上不成问题，一旦Galaxy SIII热卖，光宝科接单机会将大增。
除上述确定已打入供应链的台厂外，也有多家备取名单，包括由三星电子独立出的F-IML（安恩），就非常有机会在AMOLED驱动IC上取得下一波订单，而闳晖则也有机会延续Galaxy SII订单，继续提供金属内构件。
换言之，即便三星在垂直整合上不遗余力，仍有必要对外采购，以维持价格竞争力与生产弹性。在全球手机每4支就有1支是三星的状况下，吃到三星这碗“辣泡菜”并不会比“甜苹果”差，建议投资人逢回仍可留意凌耀、创意、智原、F-IML等IC设计个股。